Американский производитель телекоммуникационного оборудования Qualcomm разработал многомодовые микрочипы с поддержкой технологий сотовой связи третьего поколения /3G/ и LTE. Об этом говорится в сообщении компании.

Микрочип MDM9200 поддерживает технологии UMTS/HSPA и LTE, а микрочип MDM9600 позволяет работать с технологиями CDMA2000, UMTS/HSPA и LTE.

Использование таких микрочипов позволит операторам связи развивать высокоскоростную технологию беспроводного доступа LTE, обеспечивая ее совместимость с уже построенными сетями 3G стандартов UMTS и CDMA2000.

Тестирование новых микрочипов проводят несколько сотовых операторов, в частности Japan's Emobile и Telstra Wireless.

Среди производителей оборудования, испытывающих эти микрочипы - Huawei, LG Electronics, Novatel Wireless, Sierra Wireless и ZTE.

Испытания новых чипов на межсетевую совместимость запланированы на первую половину 2010 г. Начало производства коммерческих устройств на базе микропроцессоров семейства MDM планируется во второй половине 2010 г.